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产品描述

产品应用

电源模块的灌封散热保护，其他电子元器件的灌封散热保护。

 

产品特点

无低分子挥发，固化不产生副产物；
电性能优异，具有高阻抗、高介电强度；
可室温固化，可加热固化，温度越高，固化越快；
符合欧盟REACH及RoHS等指令要求；
-40~200℃长期保持性能。

 

主要技术参数

 

 

应用图片

     

 

 

所属分类：

电子电气

电子胶

关键词：

密封胶

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