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安泰-双组分加成型灌封胶
电源模块的灌封散热保护，其他电子元器件的灌封散热保护。
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安泰-双组分缩合型灌封胶
专用于精密电子元器件，硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护。
安泰-导热硅脂/硅泥
晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、电源模块等的导热涂覆。
安泰-单组分脱肟型粘接密封胶
太阳能光伏组件铝边框的粘接密封；低粘度的脱肟型密封胶可用于层电子元器件的浅层灌封等。
安泰-单组分环保脱醇型粘接密封胶
电子元件的固定、密封；电器元件固定及阻燃、导热粘接；LED灯具的粘接固定。
安泰-单组分脱醇型粘接密封胶
光电行业护栏管、球泡灯的粘接密封；电子元件的粘接、固定；机械设备的平面粘接密封；大功率电子模块与散热器间散热粘接。
安泰-有机硅披覆胶
安泰-有机硅披覆胶为低粘度单组份室温固化有机硅浅层灌封胶。
ZS-NJ-D955（50%固含）
ZS-NJ-D955为低粘度单组份室温固化有机硅披覆胶。
ZS-NJ-D903 -2
ZS-NJ-D903是用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的膏状耐温型有机硅粘接密封胶，具有优异的耐温性，在-60～250℃范围内长期使用，粘接性好,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化性能，广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封。本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z-30
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -05
ZS-GF-5299Z是一种低应力双组分加成型有机硅灌封硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
安泰-单组分导热硅凝胶
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
安泰-双组分硅凝胶
小型电器的灌封；电源模块的灌封防水防潮保护；精密电气线路及混合电路的灌封保护。
ZS-GF-6288 -2
ZS-GF-6288 是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -20
ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
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